Perto do final do ano de 2022, as notícias da indústria tecnológica avançavam que, nessa semana, a gigante TSMC iria dar início à produção do processo de fabrico avançado dos chips de 3 nm para a Apple, que é a sua mais importante cliente.
No entanto, há agora mais novidades sobre este assunto e os detalhes indicam que os componentes de 3 nm da fabricante taiwanesa para a produção dos futuros SoCs M3 da marca da maçã podem chegar antes do esperado.
Se há alguns meses achavamos que a litografia de 3 nanómetros ainda era uma realidade que estava longe de se concretizar, a verdade é que está mais perto do que se imagina. A TSMC, que é o nome mais importante no segmento dos semicondutores ao nível global, tem tido um papel fundamental nesta evolução do processo de fabrico, já garantindo a construção de novas fábricas para assim aumentar a sua capacidade de produção.
Chips de 3 nm da TSMC podem chegar mais cedo aos M3 da Apple
Foi com o SoC M1 que a Apple assinalou a mudança da fabricante Intel para começar a desenvolver os seus chips. A TSMC foi a escolhida para a produção dos novos processadores da marca da maçã e a parceria continua forte e firme, num altura em que a concorrência aumenta e outras fabricantes dão passos importantes nos avanços litográficos.
No entanto, os próximos M2 Pro e M2 Max, construídos no chip A17 Bionic, já devem estrear a litografia de 3 nm. Mas agora já há rumores sobre os futuros SoC Apple M3, os quais indicam que estes chips podem chegar antes do esperado, sendo que a nova data estimada acontecerá no segundo semestre deste ano de 2023.
As maiores apostas recaem entre os meses de setembro e outubro de 2023, no entanto o segundo semestre inicia no primeiro dia de julho e, como tal, tudo é possível.
De acordo com as informações já reveladas, o próximo chip A17 Bionic do M2 Pro e M2 Max poderá ser até 35% mais eficiente e com uma maior autonomia. Já o futuro M3 também deverá continuar a focar-se numa maior capacidade da duração de bateria dos iPhones da próxima geração.
Fonte: Pplware.